簡要描述：HP-5耐熱云母板耐熱云母板是由優(yōu)質(zhì)金云母紙或者白云母紙與有機硅樹脂經(jīng)烘熔壓制而成的高溫絕緣材料。廣泛應(yīng)用于多士爐、風(fēng)筒、暖風(fēng)機等小家電產(chǎn)品和其他電熱產(chǎn)品或者機械設(shè)備
產(chǎn)品型號：
所屬分類：云母板
更新時間：2017-05-06
HP-5耐熱云母板
一般參數(shù)如下：
| 項目 ITEM | 白云母硬板 HP5 Muscovite Plate | 金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate | 白云母軟板 HP5（R）Muscovite flexible Plate | 金云母軟板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate | |||||
| 粘合劑 Binder | 有機硅樹脂Silicon Resin | ||||||||
| 云母含量 Mica Content | ≥90% | ||||||||
| 膠含量 Binder Content | ≤10% | ||||||||
| 厚度 Thickness(mm) | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | |||||
| 厚度誤差Thickness Tolerance(mm) | 平均 (Average) | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.25 | ±0.02-0.25 | ||||
| 各點(Individual) | ±0.05-0.08 | ±0.05-0.08 | ±0.04-0.06 | ±0.04-0.06 | |||||
| 密度 Density(g/cm3) | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |||||
| 加熱減度 Heat loss at 500℃(%) | ≤1.00 | ≤0.60 | ≤2.00 | ≤2.00 | |||||
| 彎曲強度 Flexural Strength（kgf/m㎡) | ≥18 | ≥16 | - | - | |||||
| 擊穿電壓 Dielectric Strength（KV/mm） | ﹥20 | ﹥18 | ﹥15 | ﹥15 | |||||
| 高溫絕緣電阻 Insulation Resistance(MΩ) | 200-600 | 100-600 | - | - | |||||
| 長期工作溫度 Long Run Work Temperature | 500℃ | 800℃ | 500℃ | 800℃ | |||||
| 標準尺寸 Standard Size(mm) | 1000*600,1000*1200,1000*2400 | ||||||||
| 測試標準 Standard Reference | GB5019-85,IEC371 | ||||||||
